Lebih Dekat Mengenal Inspeksi Optik Otomatis

Dipublikasikan oleh Dias Perdana Putra

23 Februari 2024, 10.12

www.pcbway.com

Inspeksi optik otomatis

Inspeksi Optik Otomatis (AOI) adalah inspeksi visual otomatis pada manufaktur papan sirkuit cetak (PCB) (atau transistor LCD) di mana kamera secara independen memindai perangkat yang sedang diuji untuk mencari cacat yang sangat besar (misalnya komponen yang hilang) dan cacat kualitas (misalnya ukuran fillet) . atau sudut kemiringan suatu bentuk atau bagian). Ini sering digunakan dalam proses manufaktur karena merupakan metode pengujian non-kontak. Ini digunakan dalam banyak langkah proses manufaktur, termasuk inspeksi bare board, inspeksi pasta solder (SPI), pra-fluks dan pasca-fluks, dan langkah lainnya.

Secara historis, pasca-fluks telah menjadi fokus utama AOI . sistem reflow atau "reproduksi". Terutama karena sistem AOI pasca-pelelehan dapat memeriksa sebagian besar cacat (penempatan komponen, solder pendek, tidak ada solder, dll.) dari satu tempat, satu kali, dengan satu sistem. Dengan cara ini, ubin yang rusak diproses ulang dan ubin yang tersisa dikirim ke tahap proses berikutnya.

Inspeksi SMT

AOI untuk papan PCB dengan komponen dapat memeriksa fitur berikut:

  • Cacat daerah
  • Billboard
  • Offset komponen
  • Polaritas komponen
  • Ada atau tidak adanya komponen
  • Komponen Kemiringan
  • Sambungan Solder yang Berlebihan
  • Komponen terbalik
  • Cacat Tinggi
  • Tempel Tidak Memadai di sekitar Prospek
  • Sambungan Solder Tidak Memadai
  • Memimpin yang Diangkat
  • Tidak ada tes Populasi
  • Tempel Registrasi
  • Komponen Rusak Berat
  • pelemparan batu nisan
  • Cacat Volume
  • Bagian yang salah
  • Jembatan Solder
  • Kehadiran Bahan Asing di papan tulis

AOI dapat digunakan di lokasi berikut di jalur SMT: post paste, pre-reflow, post-reflow, atau area gelombang.

Inspeksi PCB telanjang

AOI untuk pemeriksaan papan PCB telanjang dapat mendeteksi fitur-fitur ini:

  • Pelanggaran lebar garis
  • Pelanggaran spasi
  • Tembaga berlebih
  • Bantalan yang hilang – fitur yang seharusnya ada di papan hilang
  • Sirkuit pendek
  • Kerusakan Jari Emas
  • Potongan
  • Kerusakan lubang – lubang yang dibor (via) berada di luar landasan pendaratannya
  • Komponen pemasangan yang salah diidentifikasi

Pemicu pelaporan kerusakan dapat berdasarkan aturan (misalnya tidak ada garis di papan yang boleh lebih kecil dari 50μ) atau berbasis CAD ketika papan dibandingkan dengan model yang dibuat secara lokal.Pemeriksaan ini jauh lebih andal dan dapat diulang dibandingkan manual visual. inspeksi inspeksiDalam banyak kasus, PCB yang lebih kecil meningkatkan kebutuhan AOI dibandingkan dengan pengujian dalam sirkuit.

Teknologi terkait

Dalam dunia manufaktur elektronik, berbagai teknik pengujian digunakan untuk memastikan fungsionalitas sirkuit cetak elektronik (PCB). Salah satu teknik tersebut adalah Inspeksi Sinar-X Otomatis (AXI). AXI menggunakan sinar-X untuk memeriksa komponen sirkuit cetak secara otomatis. Dengan menggunakan sinar-X, AXI dapat mendeteksi cacat yang sulit dijangkau, seperti cacat solder yang tersembunyi di bawah komponen. Keunggulan AXI adalah kemampuannya dalam memberikan gambaran keadaan internal PCB secara detail dan akurat.

JTAG (Joint Test Group) juga merupakan teknik penting dalam pengujian PCB. JTAG digunakan untuk mengakses dan menguji beberapa titik rangkaian secara bersamaan. Hal ini memungkinkan pengujian sirkuit kompleks dengan efisiensi tinggi. JTAG membantu mengidentifikasi dan mengisolasi kesalahan di tingkat sirkuit, mempercepat proses pengujian, dan meningkatkan keakuratan deteksi kesalahan.

Selain itu, pengujian dalam sirkuit (TIK) juga telah menjadi bagian integral dari pengujian PCB. ICT secara langsung menguji kinerja rangkaian dan memastikan komponen elektronik rangkaian bekerja sesuai spesifikasi yang diinginkan. Dengan menambahkan sinyal ke sirkuit, TIK dapat mendeteksi cacat atau perbedaan kinerja yang mungkin terlewatkan oleh teknik pengujian lain.

Pengujian fungsional adalah langkah terakhir dalam pengujian PCB yang tidak dapat diabaikan. Metode ini melibatkan pengiriman sinyal masukan ke rangkaian dan pemantauan keluaran untuk memastikan bahwa fungsi yang diinginkan berfungsi dengan baik. Meskipun mungkin memerlukan waktu lebih lama, pengujian fungsional memberikan gambaran lengkap tentang kinerja PCB secara keseluruhan dan dapat mengidentifikasi masalah yang mungkin tidak dapat dideteksi oleh metode pengujian lain. Dengan gabungan teknologi ini, industri elektronik dapat memastikan bahwa setiap papan sirkuit cetak yang diproduksi memenuhi standar kualitas dan kinerja yang diinginkan..

Disadur dari : https://en.wikipedia.org/wiki/Automated_optical_inspection